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SEMICON JAPAN 2019年12月日本半导体展会

展会时间:2019-12-11 至 2019-12-13
展馆地点:日本东京东明展览中心
放大字体  缩小字体   发布日期:2018-05-18 08:15:19  浏览次数:219
展会日期 2019-12-11 至 2019-12-13
展出城市 日本东京
展出地址 日本东京东明展览中心
展馆名称 日本东京东明展览中心
主办单位 SEMI Japan
发布公司 中展远洋商务咨询(北京)有限公司--郑州分公司
展会说明

SEMICON JAPAN 2019年12月日本半导体展会期待您的参与

展会时间:2019年12月11-13日

联系咨询IEBC中展远洋国际会展--李胜男13241558992

展会地点:日本东京

展会周期:每年一届

主办单位:SEMI Japan

展会简介:

日本半导体展与world of IOT同期展出,日本半导体展SEMICON JAPAN是由国际半导体设备及材料协会主办,目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示,2018年日本半导体展净展览面积达到14321平方米,吸引专业观众规模28223人次,该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织,及最具影响力半导体展会,同时也有举办欧洲半导体展,台湾半导体展,美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2019将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新,是各国半导体企业重要的技术交流平台,也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋IEBC Nancy将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

上届数据:

2018年的日本半导体展会于2018年12月12-14日在日本东京东明展出,参展企业800多家,展览净面积达14321平方米,到场观众共28223名,其中共有1568位来自海外,52%来自韩国,14%来自中国,14%来自台湾,8%来自美国,2%来自德国,2%来自新加坡,1%来自香港,1%来自马拉西亚。

展品范围:

半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;

半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等;

导体分立器件产品与应用技术等;

半导体光电器件;

光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

电子元器件和组件、电子生产设备\SMT设备(SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备)、微组装设备(粘片、键合、清洗、检测、封焊设备)、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。

另外,企业可自行向国家财政部、商务部申请“中小企业国际市场开拓资金”补贴,用于补贴参展企业的参展费用,全低成本,全程领队,配备翻译,全球连锁四星酒店,舒适商务车,异国风情游览,可按客户特殊要求设计路线。
       IEBC BUSINESS ConSULTING(BEIJING) CO., LTD

中展远洋商务咨询(北京)有限公司-郑州办事处

国际招展部:李胜男(女士) 手机:13241558992

座机:0371-56082953 工作QQ:2281631314 微信:iebc12345

邮箱:nancylee@iebcexpo.com 公司网址:www.showeyes.cn

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郑州市管城区陇海路68号方圆创世B座7层




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2019-12-11 2019-12-13

展会结束

 
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